Presso il Politecnico di Milano piazza Leonardo da Vinci, 32 - aula conferenze S0.1 Comieco, in collaborazione con ANCE e Politecnico di Milano organizzano il workshop "Leggerezza e resistenza: carta e cartone in edilizia".
Durante il workshop verrà presentata la ricerca "Costruire con la carta".
Seguirà una tavola rotonda sull'argomento dal titolo "Innovazione e sfida tecnologica dei nuovi materiali in edilizia".
Invito al seminario e modulo di accredito
www.comieco.org/pilot.asp?puls=&pag=news/sezioni.asp&news=1013
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